오버몰딩 및 인서트 몰딩
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Senyo와 협력하여 정밀 부품을 개발하면 연구 개발 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 시제품이든 테스트용 최종 제품이든, 단일 제품이든 대량 생산 부품이든, Senyo에서 경쟁력 있는 가격과 최고의 서비스를 받을 수 있습니다.
당사의 오버몰딩 및 인서트 몰딩 부품은 주로 에 사용됩니다:
- 기능적 프로토타입
- 파일럿 테스트
- 까다로운 최종 사용 부품
오버몰딩 및 인서트 몰딩 기능
센요는 다양한 오버몰딩 및 인서트 몰딩 서비스를 제공하며, 언제든지 센요에서 적합한 솔루션을 찾을 수 있습니다.
몰딩 기능 이상
센요는 금형 설계, 원자재 선택, 사출 성형, 2차 사출 성형, 금형 개봉 및 후처리 등의 단계를 제공하고 금형 생산 전에 T0-T2 샘플 및 검사 보고서를 제공할 수 있습니다. 전문적이고 종합적인 오버 몰딩 솔루션과 원스톱 서비스를 제공합니다.
인서트 몰딩 기능
금형 제작 전에 금형에서 인서트 부품의 위치 지정 방법을 충분히 고려해야합니다. 인서트 부품 주변의 플라스틱은 플라스틱 부품의 응력 균열 및 기타 관련 요인을 방지하기 위해 적절하게 두꺼워 야합니다. 인서트 성형의 품질은 금형 및 제조 공정의 품질에 따라 크게 달라집니다. 수십 년간의 금형 제작 경험을 바탕으로 잠재적인 위험을 미리 예측할 수 있습니다.
오버몰딩 및 인서트 몰딩 부품 갤러리
오버 몰딩이란?
오버 몰딩 사출 성형은 기존 성형 부품에 수지 층을 추가하여 단일 재료로는 제공할 수 없는 특성을 조합하여 제공하는 사출 성형 공정입니다. 가장 일반적인 응용 분야 중 하나는 단단한 기판에 부드럽고 기능적인 고무와 같은 소재, 일반적으로 TPE(열가소성 엘라스토머) 층을 추가하는 것입니다. 또 다른 접근 방식은 다양한 색상이나 표면 처리로 재료를 캡슐화하여 부품의 외관을 변경하거나 개선하는 것입니다. 랩 성형 재료는 의료 기기, 수공구, 칫솔은 물론 부품 내부의 개스킷과 씰에 이르기까지 모든 제품에 사용할 수 있습니다.
인서트 몰딩이란?
인서트 몰딩 은 금형의 적절한 위치에 금속 인서트를 미리 고정시킨 다음 금형에 플라스틱을 주입하여 성형하는 방식입니다. 금형을 개봉한 후 플라스틱을 냉각 및 응고시켜 인서트를 제품에 단단히 삽입합니다. 금속 전기 부품이나 맞춤형 금속 부품은 일반적으로 이러한 방식으로 플라스틱에 삽입됩니다. 인서트 몰딩의 장점은 복잡한 구조와 기능을 구현할 수 있다는 것입니다. 자동차, 전자 기기, 의료 기기 등의 분야에서 강력한 기계적 성능과 기능을 제공하기 위해 널리 사용됩니다.
오버몰딩과 인서트 몰딩의 차이점
| 오버 몰딩 | 인서트 몰딩 | |
|---|---|---|
| 기술 | 추가 소재를 플라스틱 사출 성형과 결합하는 경우 추가 소재는 일반적으로 TPE(열가소성 엘라스토머)입니다. | 기본 재료에 추가 재료를 주입하는 것으로, 일반적으로 금속을 의미합니다. |
| 기능 | 일반적으로 보호 기능을 제공하거나 외관을 개선하거나 추가 기능을 추가하는 데 사용됩니다. | 일반적으로 재료 결합 및 기능 향상에 사용됩니다. |
| 산업 | 전자 제품, 공구 손잡이, 가정용품 등 | 자동차, 전자 기기, 의료 기기 등 |
| 특징 | 일반적으로 오버 몰딩의 제조 비용은 일반적으로 단일 재료와 단순화된 공정 흐름만 포함하므로 상대적으로 낮습니다. | 일반적으로 인서트 몰딩은 다양한 재료 조합과 복잡한 제조 공정이 필요하기 때문에 상대적으로 비용이 많이 듭니다. |
오버몰딩 및 인서트 몰딩 서비스에 대한 FAQ
오버몰딩과 인서트 몰딩의 차이점은 무엇인가요?
주로 기능적 차이에 반영
오버 몰딩 일반적으로 보호 기능을 제공하거나 외관을 개선하거나 추가 기능을 추가하는 데 사용됩니다.
인서트 몰딩 일반적으로 재료 결합 및 기능 향상에 사용됩니다.
자세한 내용은 위 표를 참조하세요.
인서트 몰딩의 예는 무엇인가요?
예를 들어 단자, 커넥터, 핀과 같은 구성 요소는 일반적으로 전도성을 유지하면서 절연, 구조적 지지, 환경 요인으로부터 보호 기능을 제공하는 플라스틱 케이스에 삽입해야 합니다.
예를 들면 센서, 스위치, 전자 제어 장치 등이 있습니다. 이를 통해 내구성을 보장하는 동시에 전체 무게를 줄이고 경량화할 수 있습니다.
오버 몰딩의 예는 무엇인가요?
자동차 분야에서는 차체 패널, 엔진 마운트 등과 같은 경량 및 고강도 자동차 부품을 제조하는 데 사용됩니다. 전자 분야에서는 복합 재료의 오버 몰딩 기술로 고성능 전자 부품 및 포장재를 제조하는 데 사용됩니다. 또한 의료 분야에서는 인공 관절 및 치과 임플란트와 같은 의료 기기 제조에도 이 기술이 널리 사용되고 있습니다.